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Hysol简介

當提及半導體封裝技術和塑封材料時,漢高廣受推崇的Hysol®系列產品是無與倫比的。

經過數年來的精心研究和由實際的實務運用所獲得的專門技術,Hysol®系列產品累積了一套完整的現代半導體和電子封裝過程所需之材料解決方案。從最新穎的固晶膠材料配方到液態封裝材料到封裝等級的底部填充劑和半導體及光電科技所使用之低張力、高強度的塑封材料,Hysol®品牌下的產品可說是與可靠性、性能、成本效益和易用性是同義詞。

在產業的製造過程邁向對環境更友善的方向時,Hysol®系列產品符合最新的環保法規,提供「綠色的」和無鉛的相容產品。

品牌历史:

在1948年,戴史隆家具公司(DaystromFurnitureCorporation)年輕的首席化學家以創業精神設立了位於紐約歐林(Olean,NewYork)的維雷克斯公司(VilexCorporation),從事電鍍架的專用浸泡表面塗料。前任的雇主與他簽約,成了第一位客戶,羅素菏頓(RussellHaughton)創立的維雷克斯公司不但快速成長茁壯,並且更改了公司名稱。維雷克斯公司更名為菏頓實驗室(HaughtonLaboratories)。菏頓實驗室極富創意和研究能力,改進了一些化學配方並得到具體成果,其中最著名的是調配出高固體含量塑膠,所含的揮發性物質比例比一般油漆還低。因此該公司有Hysol(高固體含量)這個品牌產品的誕生。

快速進軍全球市場與產品創新
公司從不因既有成就而自滿、停下腳步;公司營運獲利都投資於瑞士研發一種稱為環氧樹脂的材料。在美國本地尚未大規模生產環氧樹脂之前,菏頓實驗室有兩年的時間仰賴進口環氧樹脂,並成為全美第一家運用這些樹脂,製造電子絕緣化合物、接著劑與密封劑的公司。

菏頓實驗室一本初衷,接下來的數十年未曾停止產品創新。菏頓實驗室不斷擴展產品線的同時,也在北美洲各地建立生產與營業處所,並經由併購、合資與擴編,擴大營業地區與企業組織。菏頓實驗室最後在1960年使用其熱門品牌Hysol為名,正式更名為Hysol公司。1965年,在英國倫敦附近的戚維克(Chiswick)設立Hysol國際公司,開始進軍全球。兩年後Hysol公司與紐約証交市場最早掛牌的德克斯達公司(DexterCorporation)合併,成為德克斯達公司的Hysol事業部。

雖然公司的企業標誌在發展歷史中曾有多次變更,有一件事卻始終如一:不斷專注於產品創新、追求公司成長,以及藉由創新獨特的材料,提升電子產品性能。擁有如黏著劑、光電設備封膠、半導體封膠,生化等級與聚氨基樹脂等產品。

在1999年漢高公司併購了德克斯達公司,並且繼續Hysol品牌創建以來創新產品與製造技術的研發工作。

应用市场:

電子業及電子零組件 > 電子封裝 > 印刷電路板保護材料
漢高總是走在市場上的技術頂端並且在市場狀況發生變化之前就可預料得到,漢高早在工業界還未談論RoHS(有毒物質禁用令)的涵義之前就已經開始發展一系列的無鉛產品。
   
電子業及電子零組件 > 電子封裝 > 印刷電路板封裝材料
在今日的電子應用市場,熱循環與環保同樣重要,漢高的使命就是提供各種堅固耐用又安全的材料。
   
電子業及電子零組件 > 電子封裝 > 半導體封裝
更小、更好、更快、更便宜。再也沒有其他的四句話能夠更恰當地說明半導體包裝市場的狀況了。

 

产品种类:

表面處理
不同種類的材料,可以改變表面的質感、形式與功能,以強化外觀、黏合力、抗腐蝕性與其他設計功能。
   
鑄模
將樹脂/纖維材料做成既定形狀與大小的固體物質。
   
灌裝批覆與封裝
用以強固外殼、填充大孔隙,以保護電子組件使免於暴露於化學藥劑、溼氣,機械力的拉扯與震動的物質。


 Hysol品牌下所有产品

产品名称 产品分类 应用行业
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>>  顶部包封剂 Hysol EO1060# 灌封和包封材料 汽车电子
>>  共形覆膜 Hysol PC18M 线路板保护材料 汽车电子
>>  顶部封装剂 Hysol 4451TD(Dam) 灌封和包封材料 手持式通讯和计算设备
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