无铅锡膏MP200使用工艺与指南 - 泰尔化工-专业胶水供应商-0592-5719991
 
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无铅锡膏MP200使用工艺与指南

MULTICORE MP200 锡膏产品应用指南
1. 使用指南

1.1 储存 建议储存温度5-10 oC,(针筒式包装储存时应头朝下放置,避免空气进入),最少储存寿命为6个月。MP200在室温下(20-25℃)最长可储存一个星期。
1.2 回温 使用前需回温6-8小时或使用锡膏搅拌机,否则会对印刷及回流产生不良影响。
1.3 工作环境
工作环境应受到良好控制,建议工作温度为20-25℃,相对温度小55%。
1.4 搅拌
使用前手工轻柔地搅拌30秒,转速2秒/转,或者机器搅拌1分钟左右,使锡膏达到最好的流变性。建议使用非金属或圆形边缘的搅拌刀。针筒包装的锡膏由于挤出针头的时候受到剪切力而不需要搅拌。
1.5 锡膏寿命
通常锡膏使用超过8小时应当废弃;锡膏在丝印机上放置4小时以下,可以放回密闭容器,存储于室温下,建议24小时之内用完。回收的锡膏应单独放置,不能与新锡膏混合。
1.6 废弃
使用过的锡膏应当放置于密闭的容器,并按当地的法律规定处理。

1.7 清洁 残留物可以安全的留在 PCB板上,不会产生长期的可靠性问题。但如果有特别要求需要清除残留,可以使用传统的清洗溶剂,如Multicore Prozone 或合适的皂化剂。对于钢板清洗和印错的板推荐使用Multicore SC-01溶剂清洗剂。
2. 工艺应用 2.1 钢网类型 MP200锡膏适合钢板印刷,建议使用激光切割电抛光或电铸的钢板。
2.2 刮刀 建议使用金属刮刀。
2.3 印刷机的类型
MP200锡膏适用于手动、半自动,以及全自动印刷。
2.4 印刷速度
印刷速度可以从20mm/sec到200mm/sec,速度太慢可能会导致锡膏滚动不佳而影响网孔填充。
2.5 印刷压力
MP200不需要高的印刷压力(一般为2-8kg)。
2.6 印刷清晰度
MP200锡膏可达到很好的印刷清晰度,印刷后不会出现塌陷和助焊剂溢出现象。
2.7 开放时间和印刷间隔时间
MP200锡膏在实验室条件(50%RH25℃)下放置8小时,不会出现锡珠恶化现象。而印刷间隔时间可达2小时。
2.8 回流
任何能导致回流的加热方法都可以使用,例如IR,对流。MP200对回流曲线不是很敏感。推荐一个适合所有条件的回流曲线不实际,可以参考下面的图进行调整。如果出现立碑现象而通过改变设计无法消除时,可以选用63S4防立碑合金。在大多数情况下,不需要对回流曲线作特别的调整。由于63S4中的合金有不同的回流温度,焊点的亮度表现为哑光型。
回流参数推荐
1. 预热1:从室温到130℃的升温速率不要超过2 oC/秒,太快的升温速率会导致锡珠的产生。
2. 预热2:从130-165 ℃保持时间为60-120秒,具体应取决于元器件及回流炉的性能。
3. 预热3:在165℃-183℃的时间不要超过30秒,升温速度不超过2℃/秒。
4. 回流:推荐的最高温度在205-225 ℃之间,处于液相线以上的时间在30-90秒之间。这一阶段决定焊点的外观,时间过长会导致焊点发灰,时间不足会导致润湿不良及残留过多。
5. 冷却:推荐的冷却速率为3℃/秒。速率太快会损坏元器件或PCB,太慢会导致元器件的移位,以及焊点表面粗糙。
3.9 氮气回流 MP200锡膏在氮气时回流可得到良好的润湿、光亮的焊点和最少的残留,可明显地减少锡珠。可以接受比空气中回流时间更长、温度更高的回流曲线。
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