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产品名称 产品分类 供应商/品牌 产品应用
导电胶 ABLEBOND 84-1A™ 芯片粘接材料 ABLEBOND® 主要用于数码管的背胶和刷胶工艺和半导体芯片封装等
非导电胶 ECCOBOND DX-20C 芯片粘接材料 ECCOBOND
SMD LED灌封胶 STYCAST NX-76™ 灌封和包封材料 STYCAST
SMD LED灌封胶 STYCAST NX-17™ 灌封和包封材料 STYCAST
导热胶QMI529HT 导热材料 Hysol
导热胶QMI536HT 导热材料 Hysol
Lamp LED灌封胶 STYCAST 2017M4 灌封和包封材料 STYCAST
COB 封装材料 Hysol OT0149-3 灌封和包封材料 Hysol
共行覆膜 5296# 线路板保护材料 Loctite
PCB包封 US0154# 灌封和包封材料 Hysol
导电胶 ABLEBOND 84-LMISR4™ 芯片粘接材料 ABLEBOND®
非导电胶 ECCOBOND DX-10C 芯片粘接材料 ECCOBOND 专为GaN LED芯片粘接所设计,适用于移针转移和点胶
模块导热材料 3873# 导热材料 Loctite
模块导热材料 ECCOBOND TE3530 导热材料 ECCOBOND
导电胶 ABLEBOND 826-1DS 导电材料 ABLEBOND® 主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,也适用于半导体的贴片工艺等
导电胶 ABLEBOND 826-2 导电材料 ABLEBOND® 主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,也适用于半导体的贴片工艺等。

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